名片曝光使用說明

步驟1:創建名片

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品牌
Kelite
型號
Ksil553
包裝規格
30KG/組
樹脂膠分類
灌封硅膠
粘合材料
電子元器件
工作溫度
55——200℃
粘度
4500
固化方式
室溫固化或加熱固化
保質期
12個月
有效期
120min
功能
灌封、導熱
用途范圍
電源

一、產品用途

廣泛用于汽車電子、LEDHID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器蜂鳴器、光電傳感器、整流器、led電子顯示屏、光耦、汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器、高電壓模塊、轉換線圈、太陽能電池(SolarCell)、變壓器、通訊元件、家用電器其他等。

二、產品描述

SCsil553是一種AB雙組份硅膠,AB11混合使用,混合后液體會固化成灰色的柔軟彈性體,其粘度低,可修復性強,耐高溫,最高可達204度,并具有很好的阻燃型,高絕緣性,導熱性及抗硫化返原的特點。100%固體無溶劑,低模量,操作時間長,延伸性好。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用。耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60204℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。固化過程中不收縮,具有更優的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能達到UL94-V0級。用于有大功率電子元器件,對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

三、產品參數

固化前性能
“A”
組分 “B”組分
粘性, cps 5,000 3,500
外觀 米白色、黑色 白色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌膠時間 >120分鐘(最大25,000cps)

固化條件(材料在一定條件下的固化時間表):
150
15分鐘;10030分鐘;8075分鐘;2324小時

固化后物理性能(15015分鐘固化)
硬度(丟洛修氏A 40
張力, psi 175
抗拉強度, % 200
熱膨脹系數 9.0×10-5
抗斷裂強度, die B, ppi 25
100%
模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
熱傳導系數W/m K ~0.68

固化后電子性能
絕緣常數KHz 3.41
絕緣強度V/mil 490
耗散因素KHz 0.00496
體積電阻率Ohm-cm 3.25656×1014

四、使用方法

AB雙組分混合前要充分攪拌。

手動混合

混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。

自動設備混合

使用可混合AB雙組分已經調好11混合比的設備混合。材料一旦混合后有120分鐘的操作時間。

五、包裝及存儲

PT-A 15KG/PT-B 15KG/
SCsil553應該存放在25(77)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環境中,產品有效期為12個月。

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