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產品推薦
產地
國內
否
加工定制
是
型號
SAC 305
類型
SAC305
品牌
百達能
適用范圍
半導體封裝
標準直徑
0.1mm-3mm
材質
無鉛環保
產品別名
錫球
長度
0.1mm-3mm
規格
SAC305 0.1mm-3mm
熔點
217
現貨
是
助焊劑含量
0
牌號
SAC305
用途
半導體BGA封裝
品名
無名錫球
BGA錫球是用來代替ic元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接元件，其終端產品為筆記本、移動通信設備（手機、高頻通訊設備）、led、lcd、dcd、電腦主板、pda、車輛用液晶電視、家庭影院、（ac3系統）、衛星定位系統等消費性電子產品。bga/csp封裝件的發展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求。
蘇州百達能電子有限公司高科技電子產品生產企業，引進世界先進的SBMS錫球生產設備，整合臺灣、韓國、香港等地的精干技術人員，自主研發了國內家BGA/CSP封裝用錫球生產線，生產無鉛環保型錫球。
目前中國在世界半導體產業領域中，仍處于萌芽對于世界先進的半導體產業鏈的技術，可以說還處在一個探討階段，而世界發展的腳步如此之快，現在的中國只能依靠元件做加工基礎上的制造，從而增加了國內封裝半導體成品的成本，減弱了和國外市場的競爭力。本公司的技術已達到了國內外水平，并已取得了美國愛荷華州大學的無鉛成分專利授權書，研發出了品質佳、封裝性良好的產品，可根據客戶的球徑成份要求，在短時間內制成供貨。
公司本著“科技為本，誠信經營”的方針，把產品的質量視為企業的生命，實行嚴格的品質管理制度，強化生產流程的質量監控和產品的栓測。公司弘揚“誠信、忍耐、探索、熱情”的企業精神，為客戶提供更好的產品和更周到的服務。
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