■品牌：

ALPHA美國愛法（阿爾法）

■型號：

800系列助焊劑

■介紹：

RF800S能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口最寬的一種。RF800S具有優秀的焊接能力（低缺陷率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800S特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

■包裝：

5加侖/桶

■應用指南：

準備－為了保持穩定的焊接性能和電可靠性，電路板和元器件應滿足可焊性要求和離子污染度要求。建議組裝廠家對上述要求做出有關規定，可要求供應商提供分析報告或進行來料檢驗。一般的電路板和元器件的離子污染度，用Omegameter測量加熱溶液時，最大不超過5μg/in2。取放電路板時要小心，只能接觸電路板的邊緣。建議使用干凈的，無紡手套。在更換一種助焊劑至另一種時，建議使用新的發泡石（發泡裝置）傳送帶，夾具，托盤都應清潔。可使用Bioact SC-10溶劑型清洗劑進行清潔。在發泡應用時，避免使用熱的夾具或托盤。熱的夾具／托盤會影響發泡頂。

助焊劑應用－RF800設計應用于發泡式，波式或噴射式應用。發泡式應用時，發泡裝置的壓縮空氣應無油無水。保持助焊劑罐常滿。助焊劑高度應維持在高于發泡石1 inch到1-½inches的位置。調節空氣壓力產生最佳的發泡高度和細致，均一的發泡頂。

助焊劑涂覆均勻是成功焊接的關鍵。在發泡式或波式應用中，建議涂覆助焊劑后使用空氣刀。空氣刀可以保證助焊劑涂覆的均勻性并能除去多余的助焊劑。

■應用：

RF800S松脂助焊劑的涂敷可用發泡、波峰、噴霧和霧化形式。助焊劑涂層的密度和均勻性，對免洗助焊劑成功地被應用是具關鍵性的影響。建議用密度為500到1500微克/平方英寸干的助焊劑涂層。預熱使線路板上的助焊劑干燥，增強去除氧化物及優良焊點的形成。預熱溫度取決于各種因素，比如傳送帶速度、器件和基板的種類，進入波峰焊時，典型的頂面溫度是88-150攝氏度，底面溫度是121-163攝氏度。

■控制：

應用去油，去水的壓縮空氣來發泡，在民泡芯上面維持足夠的助焊劑，以產生充分的發泡高度，調節空氣壓力以產生均勻氣泡的最佳高度。
助焊劑涂敷器是需添加稀釋劑，以補充蒸發的損失，維持助焊劑成分的平衡。由于RF800松脂助焊劑有很低的固體含量，對固體含量來說，比重不是十分精確的量度，建議為了維持助焊劑的成分，應監視和控制酸值，酸值控制在17和19之間。用一套＃3愛法助焊劑固體含量控制儀來監視助焊劑的固體含量。請參考詳細說明該儀器和滴定過程有關的技術指引。
碎片和污染物會聚集在循環的助焊劑涂敷物內，為了焊接作業的一致性，應根據聯邦、政府和當地的法律、條例，定期處理不再使用的助焊劑。在倒空助焊劑后，用稀釋劑去清潔容器和其他工作，再用新鮮的助焊劑去充滿容器，應給予助焊劑發泡穩定幾分鐘，才恢復焊接。

■技術參數：

• 外觀：淡黃色液體固體含量wt/wt：(4.1)酸值（mg KOH/g）：18
• 比重@25度（77oF）：0.794正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive
• Ph（5%水溶液）：3.4

■特性：

┉高活性，優秀的焊接能力，低缺陷率

┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾

┉免清洗減少生產成本

┉減少阻膜與焊料間的表面張力，顯著地減少焊錫球的產生┉長期電可靠性符合Bellcore標準

■注意事項：

RF800系列助焊劑含有高度易燃溶劑，其閃點為（13度）。助焊劑不能在明火或無防火措施的設備旁邊使用。