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否
品牌
富士
包裝規格
200g
粘合材料類型
電子元件
保質期
6（個月）
工作溫度
30℃~38℃
粘度
390000
固化方式
溫度固化
產地
蘇州
用途范圍
電子元件,電子產品
系列
NE3000S
型號
NE3000S
Seal-glo富士紅膠NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑（俗稱富士紅膠）。是單組分的環氧樹脂，具有優良的保存穩定性能，加熱固化類型。
Seal-glo富士紅膠NE3000S可以充分滿足SMT貼裝行業需求的120～
150℃條件下1～2分鐘短時間高速固化的需求，同時又可以適應鋼網、塑膠網印刷等制程的要求。
| 產品特點 |
①富士紅膠NE3000S對各種芯片芯片元件均可獲得穩定的粘著強度。
②富士紅膠NE3000S具有適合網板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩定而不會出現漏刷或塌邊。
③ 富士紅膠NE3000S具有佳的保存穩定性能。
④ 富士紅膠NE3000S具有高粘著強度，可以避免高速貼片時發生元件偏位。
| 固化條件 |
固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇較合適的固化條件。
| 產品參數 |
項目 富士紅膠NE3000S參數
| 涂布方法 | 網板印刷（鋼網、塑網、銅網） |
| 成分 | 環氧樹脂 |
| 外觀 | 紅色 |
| 比重 | 1.38 |
| 粘度（25℃?5rpm） | 390Pa?S (390,000cps) |
| 搖變系數 | 5.0 (1rpm / 10rpm) |
| 粘著強度０８０５C | 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin |
| 玻璃轉移點（Ｔｇ） | 148℃ |
| 介電常數 | 3.8/1MHz |
| 介電正接 | 0.027/1MHz |
| 使用方法 |
| 為使接著劑的特性發揮很大的效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存； |
| 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用； |
| 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定； |
| 因防止發生拉絲的關系特別適合的點膠設定溫度是30℃~38℃； |
| 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透； |
| 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。 |
富士紅膠NE8800T
NE8800系列應對高速點膠要求的用于 將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑 （俗稱紅膠）。是單組分的環氧樹脂，具有優良的 保存穩定性能，加熱固化類型。
②可對應超高速點膠，微量涂布也不會發生拉絲塌邊，膠點保持良好的成形。 ③對各種芯片元件均可獲得高值的粘著強度。 ④具有優良的保存穩定性。 ⑤具有佳的耐溫、耐濕的電氣性能。
本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有 1. 貯存穩定，使用方便 | ||
■特征 | ||
①、容許低溫度硬化；
1.對各種芯片元件均可獲得穩定的粘著強度
2.具有適合網板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩定而不會出現漏刷或塔邊 3.具有佳的保存穩定性能 4.具有高粘著強度，可以避免高速貼片時發生元件偏位 固體條件： 1.建議固化條件是當基板的表面溫度達到150℃后60秒或者達到120℃后90秒 2.固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強度也越強 3.由于膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出較合適的硬化條件 使用方法: 1.為保持貼片膠的品質,請置于冰箱內(2 產品推薦
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“廠家直銷單組份加溫固化貼片SMT紅膠耐高溫電子元件紅膠200g”信息由發布人自行提供，其真實性、合法性由發布人負責。交易匯款需謹慎，請注意調查核實。
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