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加工種類
邦定 COB加工
加工方式
來料加工
加工設備
天力 520
加工設備數量
10
生產線數量
5
日加工能力
1000000線
質量認證標準
ISO-9002
無鉛制造工藝
提供
因為是告訴邦定機，我們適宜邦定20-100線的芯片。價格優惠，較低可以做到0.0035元/線（冷膠工藝）。
隨著科技的不斷進步,電子產品日益朝著輕便化、多功能、高穩定性和低成本的方向發展,由此,COB(Chip-On-Board)技術便應運而生,到80年代時期,Chip-On-Board技術已能將大規模、超大規模的集成晶片安裝、封裝在PC板或陶基板上,因為它的率、高信賴度和低成本特點,所以,在眾多領略中得到極為廣泛的應用,球面樹脂封裝在此方面扮演了一個極為得要的角色。我司配套了高速全自動對點(Asm520,Asm559)邦定機7臺和Asm805、Asm892自動固晶機等設備4臺，邦定日處理能力為日9kk的線數；設備度高、全自動對點系統，固晶日處理能力為4.5kk的線數。外接COB(Bonding)電子產品加工業務,承接晶片(IC)邦定、半成品加工等OEM，ODM代工業務。更、更有規模---公司將以更低廉的價格和更快速的反應能力以及時更快的的交貨速度為客戶提供服務,至盼國內外廠商光臨洽談業務,委托加工生產。
