合號 | 主要化學成分% | 規(guī)格mm | |||||||||
Cu | Sn | P | Zn | Ni | Fe | Pb | Mn | 雜質 | |||
電子銅帶 | KFC | 余量 | - | 0.025-0.040 | - | - | 0.05-0.15 | - | - | - | 厚度0.1-3.0寬度10-350 |
C194 | 余量 | - | 0.015-0.15 | 0.05-0.2 | - | 2.1-2.6 | 0.03 | - | - |
引線框架材料是半導體分立器件和集成電路封裝的主
要材料之一。國際上沿用的引線框架材料有銅合金和
鎳鐵合金兩類材料,銅合金引線框架材料因其優(yōu)良的
高傳導性、又兼其適應的加工性、電度釬焊性、耐應
力腐蝕開裂性、必要的強度與樹脂封裝的密著性等特
點,倍受青睞。
性能:高導電性,電熱性,耐蝕性,耐氧化性良好;
較高的強度,延展性,硬度;耐疲勞性及可鍍性,可
焊性。
應用:高精度引線框架用電子銅帶為制造集成電路及
半導體分立器件的基礎原料,主要用于集成電路、大
中功率管、發(fā)光二極管及三極管和LED支架。