電子廠需要使用至力加濕器?

電子行業(yè)：目前，國(guó)內(nèi)電子廠房越來(lái)越嚴(yán)格，為了產(chǎn)品的出廠品質(zhì)，用戶必須對(duì)生產(chǎn)廠房的溫濕度進(jìn)行嚴(yán)格的控制，尤其是濕度，如果過(guò)于干燥則廠房?jī)?nèi)極易產(chǎn)生靜電，造成CMOS集成電路損壞（注：試驗(yàn)表明，相對(duì)濕度為20％RH時(shí)，廠房?jī)?nèi)靜電電壓為10000V，相對(duì)濕度低到10％時(shí)，廠房?jī)?nèi)極易產(chǎn)生20000V的電壓），此外，過(guò)于干燥的空氣也會(huì)造成空氣中粉塵飛揚(yáng)，誘發(fā)呼吸道疾病，影響工人的身心健康，降低工作效率！一般來(lái)說(shuō)，電子廠房的溫度控制在22℃左右，相對(duì)濕度控制在40～60%RH之間，在這種環(huán)境下，人們感覺(jué)舒適，靜電也消失了！

電子行業(yè)中靜電危害的形成

電子行業(yè)中靜電危害的形成
電子行業(yè)中靜電障害可分為兩類：一是由靜電引力引起的浮游塵埃的吸附；二是由靜電放電引起的介質(zhì)擊穿；
1．靜電吸附
在半導(dǎo)體元器件的生產(chǎn)制造過(guò)程中,由于大量使用了石英及高分子物質(zhì)制成的器具和材料，其絕緣度很高，在使用過(guò)程中一些不可避免的摩擦可造成其表面電荷不斷積聚,且電位愈來(lái)愈高。

由于靜電的力學(xué)效應(yīng)，在這種情況下,很容易使工作場(chǎng)所的浮游塵埃吸附于芯片表面，而很小的塵埃吸附都有可能影響半導(dǎo)體器件的良好性能。所以電子產(chǎn)品的生產(chǎn)必須在清潔環(huán)境中操作，并且操作人員、器具及環(huán)境必須采取一系列的防靜電措施，以防止和降低靜電危害的形成。
2．介質(zhì)擊穿的分類
由靜電引起元器件的擊穿是電子工業(yè)中靜電危害的主要方式。在強(qiáng)電場(chǎng)中，隨著電場(chǎng)強(qiáng)的增強(qiáng)，電荷不斷積累，當(dāng)達(dá)到一定程度時(shí)，電介質(zhì)會(huì)失去極化特征而成為導(dǎo)體，后產(chǎn)生介質(zhì)的熱損壞現(xiàn)象，這種現(xiàn)象稱為電介質(zhì)的擊穿。介質(zhì)擊穿分熱擊穿、化學(xué)擊穿和電擊穿三種形式。
（1）熱擊穿介質(zhì)工作時(shí)，當(dāng)損耗產(chǎn)生的熱量大于介質(zhì)向周圍散發(fā)的熱量時(shí)，介質(zhì)的溫度迅速升高，導(dǎo)電隨之增加，直至介質(zhì)的熱損壞。可見(jiàn)熱擊穿的核心問(wèn)題是散熱問(wèn)題。所以熱設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)之一。
（2）化學(xué)擊穿在高壓下，強(qiáng)電場(chǎng)會(huì)在介質(zhì)表面或內(nèi)部的缺陷小孔附近產(chǎn)生局部空氣碰撞電離，引起介質(zhì)電輝，生成化學(xué)物質(zhì)--臭氧和二氧化碳，使絕緣性能降低，致使介質(zhì)損壞。
（3）電擊穿電擊穿是介質(zhì)在強(qiáng)電場(chǎng)作用下,被擊發(fā)出自由電子而引起的。自由電子隨電場(chǎng)強(qiáng)度的增加而急劇增加，從而破壞介質(zhì)的絕緣性能。可見(jiàn)電擊穿的本質(zhì)是電荷積聚所致,因而防止電荷積聚就可防止電擊穿。一般把擊穿的臨界電壓稱為擊穿電壓,臨界場(chǎng)強(qiáng)稱為擊穿場(chǎng)強(qiáng)。例如: E空氣= 3 kV/m, MOS管結(jié)構(gòu)的E柵氧化摸= 1.0