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電子廠需要使用至力加濕器?
電子行業：目前，國內電子廠房越來越嚴格，為了產品的出廠品質，用戶必須對生產廠房的溫濕度進行嚴格的控制，尤其是濕度，如果過于干燥則廠房內極易產生靜電，造成CMOS集成電路損壞（注：試驗表明，相對濕度為20％RH時，廠房內靜電電壓為10000V，相對濕度低到10％時，廠房內極易產生20000V的電壓），此外，過于干燥的空氣也會造成空氣中粉塵飛揚，誘發呼吸道疾病，影響工人的身心健康，降低工作效率！一般來說，電子廠房的溫度控制在22℃左右，相對濕度控制在40～60%RH之間，在這種環境下，人們感覺舒適，靜電也消失了！
電子行業中靜電危害的形成
電子行業中靜電危害的形成
電子行業中靜電障害可分為兩類：一是由靜電引力引起的浮游塵埃的吸附；二是由靜電放電引起的介質擊穿；
1．靜電吸附
在半導體元器件的生產制造過程中,由于大量使用了石英及高分子物質制成的器具和材料，其絕緣度很高，在使用過程中一些不可避免的摩擦可造成其表面電荷不斷積聚,且電位愈來愈高。
由于靜電的力學效應，在這種情況下,很容易使工作場所的浮游塵埃吸附于芯片表面，而很小的塵埃吸附都有可能影響半導體器件的良好性能。所以電子產品的生產必須在清潔環境中操作，并且操作人員、器具及環境必須采取一系列的防靜電措施，以防止和降低靜電危害的形成。
2．介質擊穿的分類
由靜電引起元器件的擊穿是電子工業中靜電危害的主要方式。在強電場中，隨著電場強的增強，電荷不斷積累，當達到一定程度時，電介質會失去極化特征而成為導體，后產生介質的熱損壞現象，這種現象稱為電介質的擊穿。介質擊穿分熱擊穿、化學擊穿和電擊穿三種形式。
（1）熱擊穿介質工作時，當損耗產生的熱量大于介質向周圍散發的熱量時，介質的溫度迅速升高，導電隨之增加，直至介質的熱損壞。可見熱擊穿的核心問題是散熱問題。所以熱設計是產品設計的重要環節之一。
（2）化學擊穿在高壓下，強電場會在介質表面或內部的缺陷小孔附近產生局部空氣碰撞電離，引起介質電輝，生成化學物質--臭氧和二氧化碳，使絕緣性能降低，致使介質損壞。
（3）電擊穿電擊穿是介質在強電場作用下,被擊發出自由電子而引起的。自由電子隨電場強度的增加而急劇增加，從而破壞介質的絕緣性能。可見電擊穿的本質是電荷積聚所致,因而防止電荷積聚就可防止電擊穿。一般把擊穿的臨界電壓稱為擊穿電壓,臨界場強稱為擊穿場強。例如: E空氣= 3 kV/m, MOS管結構的E柵氧化摸= 1.0
