東鑫泰電子科技有限公司是一家研制,開發，生產，銷售，服務于助焊劑行業的高新技術民營企業。公司成立于2002年。東鑫泰嚴格施行ISO9002質量體系。生產制程及品質均受到嚴格控制。公司產品均符合國際環保標準及ROHS,SONY標準。 東鑫泰是香港東泰科技股份有限公司的下屬企業。東鑫泰科技有限公司自有土地2000m2和工業標準廠房。從事精密電子化工材料的開發和生產。產品主要有：①助焊劑：消光型松香免洗助焊劑、全氫松香免洗合成助焊劑、低固量免洗型松香助焊劑、無色透明免洗助焊劑、無鉛助焊劑、噴錫助焊劑、水基型助焊劑及各種稀釋劑、清洗劑共有十八個系列48余個品種。②電子組裝用的黃膠、紅膠、綠膠、黑膠。③絕緣漆（凡立水）系列：自干型、烘干型。④SMT：焊錫膏、無鉛焊錫膏、貼片紅膠。⑤無鉛錫棒（條）。助焊劑;錫條;錫絲;電路板助焊劑;焊錫膏;助焊劑原材料;水基助焊劑;松香水;去污水;清洗劑;去漬水;抹機水;無鉛助焊劑;無鹵助焊劑;鍍錫銅線助焊劑;水溶性助焊劑;環保免洗助焊劑;無鉛錫條.錫線.;線材助焊劑;變壓器助焊劑;

助焊劑應具備的性能　

　（1）助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點但不易相差過大。

　　（2）助焊劑應有良好的熱穩定性一般熱穩定溫度不小于100℃。

　　（3）助焊劑的密度應小于液態焊料的密度這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面有效地隔絕空氣促進焊料對產品的潤濕。

　　（4）助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮不產生霉菌；化學性能穩定易于貯藏。
助焊劑的種類
　　助焊劑的種類很多大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。

　　樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取屬于天然產物沒有腐蝕性松香是這類焊劑的代表所以也稱為松香類焊劑。

　　由于焊劑通常與焊料匹配使用與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。

　　電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。　

　　助焊劑的種類繁多一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。
（1）無機系列助焊劑
　　無機系列助焊劑的化學作用強助焊性能非常好但腐蝕作用大屬于酸性焊劑。因為它溶解于水故又稱為水溶性助焊劑它包括無機酸和無機鹽2類。

　　含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
（2）有機系列助焊劑（OA）
　　有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕因此可以用在電子設備的裝聯中但一般不用在SMT的焊膏中因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
（3）樹脂系列助焊劑
　　在電子產品的焊接中使用比例較大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑故又稱為有機溶劑助焊劑其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性只有液態時才呈活性其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的溫度為240～250℃所以正處于松香的活性溫度范圍內且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

　　為了不同的應用需要松香助焊劑有液態、糊狀和固態3種形態。固態的助焊劑適用于烙鐵焊液態和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。

　　在實際使用中發現松香為單體時化學活性較弱對促進焊料的潤濕往往不夠充分因此需要添加少量的活性劑用以提高它的活性。松香系列焊劑根據有活性劑和化學活性的強弱被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA而日本JIS標準則根據助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。

　　①非活性化松香（R）：它是由松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成其中沒有活性劑消除氧化膜的能力有限所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應用在一些使用中不允許有腐蝕危險存在的電路中如植入心臟的起搏器等。

　　②弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后能夠促進潤濕的進行但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性除了具有高性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外一般民用消費類產品（如收錄機、電視機等）均不需設立清洗工序。在采用弱活性化松香時對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。

　　③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物這種助焊劑的活性是明顯提高了但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題所以在電子產品的裝聯中一般很少應用。隨著活性劑的改進已開發了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑這些大多數是有機化化合物的衍生物。