QJ101銀焊粉（用凈水調成糊狀后涂于焊口表面,或先將釬料加熱后粘著焊粉）配合銀基、銅基釬料在550-850℃釬焊銅及銅合金、不銹鋼、硬質合金、高溫合金等多種材料。比一般銀釬劑滲透性強、慢流性優、性能穩定、使用方便。
QJ102銀焊粉在650-850℃范圍內配合銀焊料釬焊銅及銅合金、鋼和不銹鋼，能夠有效的保護焊材不被氧化，促進釬料的流動。本品粉末細，漫流性好，是理想的銀焊劑。QJ101 silver solder powder (with pure water after the transfer into a paste applied to the surface of Welded Joints, or first heated solder adhesion solder powder) with the silver-based, copper-based solder in the 550-850 ℃ brazing copper and copper alloys, stainless steel, cemented carbide, high temperature alloys and other materials. Flux than the average permeability of silver, and the slow flow of superior, stable performance and easy to use. QJ102 in the range of 650-850 ℃ with silver solder brazing copper and copper alloy, steel and stainless steel, welding consumables effective protection can not be oxidized, and promote the flow of solder. This product is fine powder, flooding is good, is an ideal silver flux.

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銀焊粉

使用范圍：配合銀基釬料釬焊銅及銅合金、不銹鋼、硬質合金、金剛石聚晶片等多種材料，可用于爐中釬焊、火焰釬焊、高頻釬焊。
物理狀態：白色粉末狀．顆粒度≤150μm ，密度 1.3-1.4
焊前準備：為了取得釬焊效果，釬焊接頭接觸表面要采用機械或化學方法清理，確保氧化物或有機物徹底清除，接頭端面不可過于粗糙，不得粘附金屬顆粒和其他污物，不銹鋼表面不得用金屬絲刷子擦刷。
焊接操作：將銀焊粉用凈水調成糊狀后涂于工件焊口處，或先將釬料加熱后粘著焊粉使用，焊縫間隙不得過大．一般在0.01-0.05mm ?；鹧驸F焊時．通常宜用中性焰，操作時應盡量避免火焰直接加熱釬料和釬劑。
焊后處理：焊后殘渣可用熱水或用10％檸檬酸浸泡。使用銀焊粉FBl06s或FB308S時若工件表面外觀要求不高可免清洗。
儲運保管：存放在陰涼干燥處，注意防潮，不可食用。

銀焊膏

使用范圍：配合銀基釬料在600-850℃釬焊銅及銅合金、不銹鋼、鎳合金、硬質合金、金剛石聚晶片等多種材料，適用于火焰、電阻、感應、高頻、爐中等多種釬焊方式。
物理狀態：膏狀，顆粒度≤150μm，密度1.9-2.1
產品特點：性能穩定使用方便，長期存放不結塊不沉淀，活性強，流動性好，焊縫平整光潔，焊口殘渣極小。工藝性優于粉狀釬劑，完全可取代國外同類產品。
應用領域：眼鏡架、制冷配件、壓縮機、石材刀具、木工刀具、汽車配件、首飾、電器、五金工具等
焊前準備：為了取得釬焊效果，釬焊接頭接觸的表面要清理干凈，接頭端面不可過于粗糙，不得粘附金屬顆粒和其他污物，不銹鋼表面不得用金屬絲刷子擦刷。
焊接操作：將銀焊膏直接或用溶劑調稀后涂于工件或用釬料粘上焊膏使用。
焊后處理：焊后殘渣可用熱水或用10%檸檬酸浸泡。
注意事項：忌食用，濺入眼睛或口內應即可用水洗凈。禁止雜物混入，開蓋后長期存放應注意密封以免表層硬化
包 裝：1Kg/盒,20Kg/箱

電話：0514-82672050