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杭州包爾得新材料科技有限公司專注有機硅材料34年，具備優異的研發團隊及產品質量控制體系。歡迎各新老客戶前來垂詢，劉磊：130-7365-0296（已開通微信）。
道康寧184產品本身定位為精密電子器件柔性介電封裝材料，但由于該產品具備的優異性能：純凈度、產品柔軟性、固化可調等特性，一直被各大高校作為柔性彈性體材料作為研究。但由于該產品是道康寧公司少量生產的一般產品，總是出現供貨不足現象，且并不會對企業在使用該產品出現應用問題及時為企業/高校進行配方/性能的調整，況且價格較為昂貴。
我司是一家有機硅研究型企業，在研發部的努力下制備出一款可替代道康寧184產品的PDMS，該產品在多數性能上與道康寧產品接近，在柔軟性、抗撕裂、彈性伸長率等個別性能上有所提高，兩款產品主要參數對比如下：
特性：
u 無色透明；
u 無溶劑型PDMS；
u 生物相容性優異；
u 優異的熱穩定性和耐候性；
u 較好的耐酸堿性；
u 深層固化，無副產物生成，避免雜質干擾；
u 固化無收縮。
產品應用：
l 實驗室柔性彈性體材料應用；
l 3D打印隔離透明膠層；
l 精密電子器件柔性封裝
l 柔性電極制備材料；
l 等。
我司以先進的有機硅材料研發立身，專注有機硅材料34年之久，目前已形成中高端有機硅多種產品材料，廣泛應用于電子器件、紡織皮革、智能材料、光學器件制備等多方面應用。同時，我司可提供有機硅材料合作研發項目，歡迎各行業人士前來咨詢：130-7365-0296（已開通微信）劉先生。
