可供定制:片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型
產品特征:
Sil-Pad 800應用于需要高導熱性能和電氣絕緣的場合,特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。
具有平滑而且高服貼性的表面,而且導熱系數較高,這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到最小。
低緊固壓力的應用包括用簧片固定的分散半導體元器件(TO-220.TO-247.TO-218),簧片固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限,Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至最小。
典型應用:
電源、汽車電子、功率半導體、馬達控制、電子類產品