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CCD自動對位真空貼合機 硬對硬貼合機 觸摸屏貼合機
適用范圍
TP(OGS)與LCM /Sensor Glass & Cover Lens全貼合工序
加工產品
蓋板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD
加工產品范圍
尺寸：7″～13.3″ 厚度:0.2～2mm;CG:0.4～1.2mm;LCM:1～5mm
工作原理
治具對位+真空貼合+加熱氣囊壓合
工作周期
25s～28s
平臺
400mm*300mm
工作裝置
上壓頭左右移動熱壓;下面2塊抽真空平臺
加熱系統
恒溫加熱、采用日本高精度溫控器控制、高壽命加熱氣囊
真空系統
德國進口真空泵，真空度高，抽真空速率快
動作執行系統
SMC氣缸，精密導軌/導柱和高精度運動部件
操作系統
7寸全彩觸摸屏，工藝菜單功能，按鈕
控制系統
三菱PLC和高性能電氣元件
設備尺寸
寬度1350mm 深度1600m 高度2400mm
設備重量
1800KG
設備功率
3phase AC380V / 50Hz / 4KW
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