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美國EXTEC金剛石/鉆石微粒切割碟/片 Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度兩種，直徑有3¨(76mm) 4¨(102mm) 5¨ (127mm) 6¨(152mm)及7¨（178mm）。高密度切割碟適合經常切割金屬及陶瓷；低密度切割碟適合切割易損壞的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料）。 EP Wafering Blades 適合切割較軟或樹膠物料，至于切割鐵，鈷底合金，優質鎳底合金及鉛底合金，則使用I wafering Blades 較為適合。使用DW Diamond Wafering Blades及適用于優質陶瓷AC Diamond Wafering Blades前，請先用磨刀石。建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準度 常用貨號 Diamond Wafering Blades(高密度)： 12205 EXTEC DIA.WAFER BLADE 4’’*.012x 1/2 HIGH CONCEN. (102mm*0.3mm*12.7mm) 4寸金剛石切割碟 12210 EXTEC DIA.WAFER BLADE 5’’*.015x 1/2 HIGH CONCEN. (127mm*0.4mm*12.7mm) 5寸金剛石切割碟 12215 EXTEC DIA.WAFER BLADE 6’’*.020x 1/2 HIGH CONCEN. (152mm*0.5mm*12.7mm) 6寸金剛石切割碟其它更多貨號，請來電資詢 其次還有對應的切削液，磨刀石等等
![[江蘇]力薦金剛石切割片,無錫金剛石切割](https://china-bs-img.coovee.com/biginfopic/2012-6/678437620201210640675.jpg?x-image-process=style/210_210)
