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性能及特性
DRJ-1215-J是由湖南博翔新材料有限公司依托中南大學研發的雙組份、溫室固化、改性加成型、有機硅灌封材料。
導熱率：1.2W/m.K
本產品灌封膠有不同硬度可提供用戶選擇，適用于各種灌封模式。本產品灌封膠為流動性液體。固化后形成柔性彈性體。固化速度均勻，與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。使用溫度在-60到200℃（-69℉-392℉），無需二次固化。本產品具有優良的絕緣性能和高導熱的特性，熱膨脹率低，模量低；還具有優良的流動性和流平性；以及擁有超級的應力釋放性能，易于再加工和修理。
本產品的固化體系具有優良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及涂料等作特殊處理。
應用領域
功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、變壓器、LED組裝、電訊設備、計算機及其附件。
包裝、貯存及運輸
1、本品在貯存及運輸時，應保存在陰涼干燥、防止日曬雨淋。本品有效貯存期為12個月。超期復驗，若符合標準，仍可使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。
