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德國MEDITE（美德）半自動石蠟切片機 M530
1.用途：
適用于所有常規石蠟包埋切片（包括硬組織），適用于臨床、科研以及工業實驗室。
2．技術參數及性能特點介紹：
? 切片厚度：1μm - 99μm；
? 切片步進：1μm（1 - 99μm）；
? 修片厚度：1μm - 500μm；
? 修片步進：5 μm（1 μm - 100 μm）；50 μm（100 μm - 500 μm）；
? 無扭矩結構：保證切片的穩定性和一致性，硬組織切片效果更佳；
? 樣本進樣：步進電機自動進樣，配合三種進樣速率極大地提高了實驗室切片工作的效率；
? 記憶存儲：三個進樣記憶存儲鍵可儲存三個修片位置，一鍵即可迅速使樣本頭到達修片位置，快速、便捷、高效；
? 一體式控制面板：單手完成切片/修片切換和其他操作，既提高了操作的便捷性又符合國內的切片習慣；
? 任意位置手輪鎖：方便的鎖操作方式。
4.安放位置及保養注意事項：
? 安放環境：在+5℃～+40℃范圍內，穩定的普通實驗工作臺面，靠近包埋機，遠離脫水機；適用于海拔高度2000m以下，存放溫度為-20°C~+50°C。
? 保養注意事項：
及時清潔刀座、刀架、刀背、樣本夾上的石蠟，定時清理廢蠟槽；
適時更換刀片，以確保切片質量；
更換樣本時注意使用手輪鎖以免樣本頭與刀架夾傷手指；
更換刀片時注意使用防刀架，以免劃傷；
搬運切片機時請注意刀架的保護和手輪的鎖定。
