名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進入虎易名片小程序,使用微信授權登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產品“同類優(yōu)質商家”欄目下,即開啟名片曝光服務,服務費用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

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TIG™780-18產品是呈膏狀的高效散熱產品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產品要優(yōu)越很多。產商 兆科 型號 TIG780-18 類型 通用型 原產地 東莞 起訂量 1 售價 100 分類 橡塑 合成橡膠 硅橡膠 材料 硅脂,金屬粉 產品特性: 》0.05℃-in2/W熱阻 》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥 》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導 》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化 》環(huán)保無毒 產品應用: 》大功率LED和鋁基板 》半導體塊和散熱器 》電源電阻器與底座之間,溫度調節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等 》高性能中央處理器及顯卡處理器 》自動化操作和絲網印刷 TIGTM780-18特性表 產品名稱 TIGTM780-18 測試方法 顏色 白色膏狀 目視 結構&成分 金屬氧化物硅油 黏度 1800K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7 比重 2.5 g/cm3 使用溫度范圍 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ ***** 揮發(fā)率 0.15% / 200℃@24hrs ***** 導熱率 1.8 W/mK ASTM D5470 熱阻抗 0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469
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“導熱膏”信息由發(fā)布人自行提供,其真實性、合法性由發(fā)布人負責。交易匯款需謹慎,請注意調查核實。
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