4) 印刷時需注意的技術要點:
①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具
*確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈),以免錫膏受污染及影響落錫性
*刮刀口要平直,沒缺口
*鋼網應平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物
②. 應有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程中 PCB 發生偏移,并且可提高印刷后鋼網的分離效果
③. 將鋼網與 PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外)
④. 剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量,一般 A5 規格鋼網加 200g 左右、B5 為 300g 左右、A4 為 400g 左右
⑤. 隨著印刷作業的延續,鋼網上的錫膏量會逐漸減少,到適當時候應添加適量的新鮮錫膏
⑥. 印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些
⑦. 連續印刷時,每隔一段時間(根據實際情況而定)應清洗鋼網的上下面(將鋼網底面粘附的錫膏清除,以免產生錫球),清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在錫膏及鋼網上
⑧. 應注意工作場所的溫濕度控制,另外應避免強烈的空氣流動,以免加速溶劑的揮發而影響粘性
⑨. 作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈,(特別注意孔壁的清潔)
5) 印刷后的停留時間:
錫膏印刷后,應盡快完成元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導致錫膏表面變干,影響元件貼裝及焊接效果,一般建議停留時間較超過 4 小時
6) 回焊溫度曲線