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硅青銅
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A
DIN 1733 : SG-CuSi3
應(yīng)用描述：對(duì)銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性，適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時(shí)需預(yù)熱；在鋼的多層焊接時(shí)，使用脈沖電弧焊。
化學(xué)成分區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)（%）
牌號(hào) 銅 鋁 硅 鋅 錳 磷 鉛 錫 鐵 其他
HSCuSi 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.5 ≤1.5 ≤0.20 ≤1.1 ≤0.5 ≤0.50
SG-CuSi3 余量 ≤0.01
