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愛米菲全球wifi的外殼工藝是注塑成型工藝，主要參數是注塑壓力，注塑時間，注塑溫度，保壓壓力與時間，背壓。注塑壓力是由注塑系統的液壓系統提供的。液壓缸的壓力通過注塑機螺桿傳遞到塑料熔體上，塑料熔體在壓力的推動下，經注塑機的噴嘴進入模具的豎流道（對于部分模具來說也是主流道）、主流道、分流道，并經澆口進入模具型腔，這個過程即為注塑過程，或者稱之為填充過程。壓力的存在是為了克服熔體流動過程中的阻力，或者反過來說，流動過程中存在的阻力需要注塑機的壓力來抵消，以填充過程順利進行。愛米菲全球WIFI核心工藝為SMT工藝，內部SMT工藝為無鉛制程，嚴格按照ISO標準執行。31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(LotNo）等信息；33.208pinQFP的pitch為0.5mm；34.QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；35.CPK指：實際狀況下的制程能力；36.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系；38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；39.以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA；40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；41.我們現使用的PCB材質為FR-4;42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44.計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm；45.ABS系統為坐標；46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；47.使用的計算機的PCB，其材質為：玻纖板；48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸；49.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象；50.按照《PCBA檢驗規范》當二面角
