是PCB板上BGA晶片角落補強固定之應用所採用的紫外線硬化膠(簡稱UV膠), 能提供BGA晶片四個角落的接著強度補強作用, 並達到摔落測試時應力分散的效果, 以免因為應力集中於晶片角落造成錫球產生斷面裂開的現象。UV膠可以提供快速硬化的製程, 耐冷熱循環特性, 以及容易返修重工的特性, 並通過RoHS檢驗合格, 為PCB產業中, 晶片補強應用中十分合適的綠色環保膠材。 規格:50ml 詳細資料請聯系我們。免費提供樣品。
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是PCB板上BGA晶片角落補強固定之應用所採用的紫外線硬化膠(簡稱UV膠), 能提供BGA晶片四個角落的接著強度補強作用, 並達到摔落測試時應力分散的效果, 以免因為應力集中於晶片角落造成錫球產生斷面裂開的現象。UV膠可以提供快速硬化的製程, 耐冷熱循環特性, 以及容易返修重工的特性, 並通過RoHS檢驗合格, 為PCB產業中, 晶片補強應用中十分合適的綠色環保膠材。 規格:50ml 詳細資料請聯系我們。免費提供樣品。