電鍍層測厚儀是基于xrf原理的熒光無損能譜分析方法，屬于物理分析方法。電鍍層測厚儀的原理樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉變為模擬電信號；經過模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進行處理；電鍍層測厚儀計算機的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。
電鍍層鍍層測厚儀它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態范圍寬，可從0.005μm到60μm。
電鍍鍍層測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優點，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。
技術參數：
元素分析范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時分析幾十種以上元素，五層鍍層
分析檢測限可達2ppm,鍍層分析可以較低0.005um厚度樣品
分析含量一般為1ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50um以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
溫度適應范圍：15度到30度
儀器配置：
高壓電源：0-50kv
光管管流：0uA-1000uA
濾光片：可選擇多種定制切換
探測器：Si-Pin/（SDD可選）
多道分析器
樣品腔尺寸：310*280*60 (mm)
外部尺寸：380*372*362
重量： 29kg
應用:
塑料制品工業鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導體、線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、 其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。
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電鍍層測厚儀
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