供應(yīng)原裝臺(tái)灣鈺太方形貼片麥克風(fēng)ZTS6011F貼片麥克風(fēng)咪頭ZTS6011F 模擬硅麥（貼片麥克風(fēng)硅麥克風(fēng)）ZTS6011F 尺寸 3.76*2.95*1.31mmZTS6011F 硅麥克風(fēng) 規(guī)格型號(hào)：ZTS6011F硅咪 模擬麥克風(fēng) ZTS6011F 可直接替代：敏芯MSM421A3729H8 可直接替代：KnoWe1s:SPU0410HR5H 可直接替代：AAC: MS0401L-D423-M02 硅麥克風(fēng) 硅咪 硅麥 蘋(píng)果、魔聲耳機(jī)線(xiàn)控送話(huà)器 ZTS6011F 硅麥克風(fēng)是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風(fēng)的新技術(shù)。和傳統(tǒng)麥克風(fēng)需要客戶(hù)在應(yīng)用中離線(xiàn)、手動(dòng)裝配不一樣的是硅麥克風(fēng)是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統(tǒng)的表面貼片設(shè)備完成自動(dòng)裝配。 由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風(fēng)汲取了半導(dǎo)體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點(diǎn)。這樣生產(chǎn)出來(lái)的麥克風(fēng)集生產(chǎn)高度重復(fù)性、優(yōu)異的聲音性能和將來(lái)靈活的擴(kuò)展性能于一身。ZTS6011F 硅微型麥克風(fēng)，通過(guò)利用集成電路技術(shù)將微型機(jī)械系統(tǒng) 與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)方面，未來(lái)將朝個(gè)人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應(yīng)用市場(chǎng)則以RF MEMS、MEMS麥克風(fēng)為主。未來(lái)低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風(fēng))成為趨勢(shì)，其中MEMS麥克風(fēng)于手機(jī)上將采用。 主要特點(diǎn) 1、靈敏度范圍：-42dB ，性燥比59dB 2、卓越的性及穩(wěn)定性，工廠測(cè)試 3. 卓越的信噪比：59dB 4、低功耗，超小體積 5、表面貼裝技術(shù) 6、優(yōu)良的溫度系數(shù)：Max±0.60 dB/℃ 7、優(yōu)良的抗壓系數(shù)：Max±0.55 dB/Kpa 8、專(zhuān)利新型硅技術(shù)，典型應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)字及模擬錄音機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式游戲控制器、火警報(bào)警設(shè)備、噪聲控制器、汽車(chē)電子。 典型應(yīng)用 耳機(jī)藍(lán)板，紅板，耳機(jī)線(xiàn)，耳殼，線(xiàn)控等