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產(chǎn)品標(biāo)識更改 芯片型號打磨是防止產(chǎn)品泄密、推遲同行的仿造以提高企業(yè)競爭力，但電子類產(chǎn)品表面的標(biāo)識以及芯片型號一般都采用激光打標(biāo)，以前通用的做法就是用砂紙、砂輪等打磨，這樣效率低的做法對于元器件價(jià)值不高、表面比較大、表面要求不高、小批單件生產(chǎn)的產(chǎn)品還可以，但對于元器件比較小、價(jià)值比較高、表面要求較高、大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品在用砂紙、砂輪打磨，則會明顯感到效率太低、表面損傷大甚至損壞元器件、表面一致性很差，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能適應(yīng)批量生產(chǎn)的需要，那有效快捷的處理呢？
芯片型號打磨處理經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，應(yīng)客戶的要求近開發(fā)了針對電子元器件標(biāo)識去除與更改工藝。我們根據(jù)電子元件的不同基本材料，如表面不銹鋼芯片、陶瓷芯片、環(huán)氧樹脂芯片等開發(fā)了針對性的不同材質(zhì)、不同硬度的航天新技術(shù)新材料納米材料的專用磨頭，配合原有的打磨機(jī)組（具有下列特點(diǎn)），就可以解決產(chǎn)品標(biāo)識的更改問題
