☆機型特點 該機型是華鵬激光專門針對手機電芯封焊研制開發的一款產品,該機具有輸出功率高,能量穩定,光束模式好,操作簡便,性能等特點。 采用國際先進的組合式反射鍍金腔技術,雙脈沖氙燈激勵,恒流激光電源,PLC控制(兩軸或三軸)工作臺,行程:200*100*150mm(尺寸可根據需要選配),半導體紅光指示定位,激光頭可上下移動對焦和和偏轉激光的入射角度,配備雙工位交互式半自動電池專用焊接夾具,鋁電芯焊接速度可達:20mm/s。☆機型參數激光波長 1064nm額定激光輸出功率 450W較大激光輸出功率 500W較大激光單脈沖能量 100J光束發散角 ≤8mrad激光功率不穩定度 ≤±3%光斑直徑 ≥0.3mm脈沖寬度 0.3ms-20ms脈沖頻率 0.1-150Hz波形數量 15聚光腔 組合式鍍金反射腔泵浦源 脈沖氙燈激光晶體 Nd:YAG瞄準定位方式 半導體紅光工作臺數控系統 日本三菱PLC工作臺行程 200*100*150mm(z軸手動選配,行程尺寸可據需要選配)定位精度 0.02mm重復定位精度 ±0.01mm工作臺承重 50Kg工裝夾具 雙工位交互式半自動電池專用夾具電力需求 380V/三相/50Hz/40A主機耗電功率 12KW冷水機耗電功率 5P冷卻方式 外部水冷主機外形尺寸(長×寬×高) 1500mmX750mmX1200mm☆適用材料和行業應用 該機主要應用于電池行業,可適應各種規格型號的鋁殼或鋼殼鋰電芯封焊要求。