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消防應(yīng)急吸頂燈_聲光控應(yīng)急感應(yīng)吸頂燈晶片有必要透過藍寶石基板和絕緣膠處理晶片熱度導(dǎo)熱。也因此無封裝LED技能在相同驅(qū)動瓦數(shù)下，也有必要能耐受元件運作時的高溫、高壓、高電流的環(huán)境條件，由于要到達無封裝LED規(guī)劃意圖，主要是要尋求高反射率、高導(dǎo)熱與附著杰出的二極體材料，消防應(yīng)急吸頂燈_聲光控應(yīng)急感應(yīng)吸頂燈無封裝LED要維持元件高牢靠度體現(xiàn)本來難度適當高，為使用覆晶(Flip-chip)的晶片結(jié)構(gòu)和金屬基板共晶制造技能概念。
消防應(yīng)急吸頂燈_聲光控應(yīng)急感應(yīng)吸頂燈有必要一起具有磊晶、晶粒、封裝制程與元件成品的外表黏著技能結(jié)合，結(jié)合的技能難度適當高。在無封裝LED元件的封裝體中可由于覆晶與金屬基板共晶的規(guī)劃架構(gòu)，一起也能削減晶片溫度持續(xù)高溫也許形成元件失效或是壽數(shù)縮短疑問，消防應(yīng)急吸頂燈_聲光控應(yīng)急感應(yīng)吸頂燈尤其在關(guān)鍵的覆晶結(jié)構(gòu)規(guī)劃中，一起這些材料須具有高穩(wěn)定性特質(zhì)，使得元件本身的熱阻體現(xiàn)更低，在LED傳統(tǒng)封裝中，晶片的發(fā)光區(qū)中心溫度可有用降低，相對的在無封裝LED技能中，但無封裝LED也并非是完美的制程技能。
