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貝格斯導熱材料SIL－PAD A2000產品具有良好的熱傳遞性能，應用于，航天及商用場合。該產品不含硅脂，不析出硅油，且表面服貼，其性能超過了在電子封裝應用中對高穩定性的導熱絕緣需求。應用于汽車電子，電源，通訊設備，電子，航天電子……
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◆ 導熱系數：3W/M-K, 導熱優異
◆ 絕緣擊穿電壓：4000V，耐高壓安全
◆ 阻燃等級：UL94V－0，較優阻燃級別
◆ 適用溫度：－60度至200度，廣泛的應用環境
◆ 基材：玻璃纖維，對接觸界面高度適應性
◆ 片材規格：254MM*304.8MM*0.38/0.51MM(2種厚度)
◆ 卷材規格：254MM*76.2MM
◆ 單面帶壓敏膠/不帶膠兩種規格
深圳市祥業電子科技有限公司
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