一、產品特點:
電子線路板灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產品型號為ZS-NJ-D955耐熱性能好,一般使用溫度范圍-60℃~200℃。固化過程中釋放的是醇類物質,對聚碳酸酯(PC)、銅等材料無腐蝕,完全符合歐盟RoHS指令要求。
二、典型用途:
電子線路板灌封保護、厚膜電路系統,多孔基材及印刷線路板的涂覆。
三、使用工藝:
1、清潔表面:將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠:擰開包裝蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之自然流平。
3、固化:將灌封好的部件置于空氣中,當表皮形成后,緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內(室溫及55%相對濕度),本產品將固化2~4mm的深度。隨時間延長,固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長,因而建議此產品一般用于小型電子元件和薄層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。
四、注意事項:
電子線路板灌封膠完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現少量的固化現象,將之清除后可正常使用,不影響產品性能。
五、包裝規格:
1kg/罐。
六、貯存及運輸:
1、25℃以下的陰涼干燥環境中6個月,超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。
2、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏!
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用電子線路板灌封膠之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性,我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任,用戶在使用過程遇到問題,可聯系我公司售后服務部,我們將竭力為您提供幫助。
兆舜科技供應:電子線路板灌封膠
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資料來源:東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司http://www.megasun-tech.com/
兆舜科技15年有機硅生產廠家,于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業,具有為大客戶提供各種的應用方案的經驗,擁有很強的產品開發能力,獲得業界內一致認可!