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一、真空爐熱處理用途
真空爐熱處理適用于稀土制備、電子照明、晶體退火、生物陶瓷、電子陶瓷、特種合金、磁性材料、精密鑄造、金屬熱處理等行業(yè)進(jìn)行真空燒結(jié)、氣氛保護(hù)燒結(jié)、真空鍍膜、CVD實(shí)驗(yàn)、物質(zhì)成分測(cè)量等。
二、真空爐熱處理特點(diǎn)
1、加熱元件360度均布，爐溫均勻性高，冷室監(jiān)控標(biāo)配。
2、該設(shè)備分熱室和冷室，生產(chǎn)效率高，使用成本低。
3、淬火油槽安裝攪拌器（可調(diào)速），工件變形小，冷卻均勻性高，操作簡捷，編程工藝可多步輸入， 機(jī)械動(dòng)作穩(wěn)定，手動(dòng)/自動(dòng)控制，故障自動(dòng)報(bào)警/顯示。
三、真空爐熱處理參數(shù)
型號(hào) 加熱有效區(qū) 裝爐量 加熱元件 加熱功率 較高溫度 均溫性 極限真空度 壓升率 氣冷壓強(qiáng)
mm Kg Ω Kw ℃ ±℃ Pa Pa/h bar
TDRG2-644 600×400×400 200 石墨/鉬 70 1320 5 4.0E-1/6.7E-3 ≤0.60 ≤2
TDRG2-755 750×500×500 300 石墨/鉬 80
TDRG2-966 900×600×600 500 石墨/鉬 120
TDRG2-1288 1200×800×800 800 石墨/鉬 240
注：可根據(jù)用戶要求另行設(shè)計(jì)制造，更多規(guī)格及參數(shù)和詳細(xì)技術(shù)方案請(qǐng)來電咨詢！
