全自動錫膏印刷機 一.標 配 A 標準配置 1)可編程懸浮印刷頭 *采用獨特的兩套直聯式步進馬達驅動,前后刮刀壓力單獨可調,確保因刮刀材質疲勞變 形而產生的前后印刷不一致性. *有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄. 2)標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命. 3)上視/下視視覺對準系統,CCD采用雙照和數字建模方式,提高對mark點的辯識率和識別精度,實現鋼網與ＰＣＢ的對位 4)干式/濕式/真空 可編程網板清洗系統 (適用于不同大小之鋼網) 5）工作臺采用松下伺服電機控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移動 6）PCB夾持裝置 *磁性頂針 *真空吸盤 *夾緊裝置采用改良后的導軌邊外壓緊裝置,PCB夾持時不會產生作者：微軟用戶彎曲形. 7）‘ Z ’向夾緊,可實現0.2MM超薄板的完美印刷. 8）數控導軌調整，數控調整運輸（步進電機控制運輸）. 9)適用于不同厚度PCB的高度手動調整平臺 —PCB與鋼網接觸. 10)SPC自動測試系統11)WindousXP操作,中英文互換,HTGD軟件可實現不停機修改參數 11)內建式軟件診斷系統 12)SMEMA接口 13)鋼網X、Y方向標識裝置 HLX-S450技術規格 PCB參數 較大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm 小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm PCB厚度 0.4mm~6mm 翹曲量 Max. PCB對角線 1% 較大板重量 6Kg 板邊緣間隙 構形至 3 mm 較大底部間隙 16mm 傳送速度 1500mm/秒(Max) 距地面的傳送高度 900±40mm 傳送軌道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 傳輸方式 一段式運輸導軌,三段式運輸導軌(選項) PCB夾持方法 頂部平行四邊行壓板機構壓平,軟件可調壓力的彈性側面邊緣鎖定,底部吸腔式真空 板支撐方法 磁性頂針,等高塊，專用的工件夾具 印刷參數 印刷頭 兩個獨立直聯的馬達驅動，氣電聯動的驅動頭(選項)，閉環印刷頭（選項） 模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm 較大印刷區域 (X x Y) 450mm x 320mm 刮刀類型 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇) 印刷模式 單或雙刮刀印刷 脫模長度 0.02 mm 至 6 mm 印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒 印刷壓力 0.5kg 至10Kg 印刷行程 ±200 mm(從中心) 影像參數 影像視域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm 平臺調整范圍 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. 基準點類型 標準形狀基準點 (見SMEMA 標準)，焊盤 /開孔 攝像機系統 向上 / 向下單獨成像視覺系統,幾何匹配定位,130萬像素1394數字相機 性能參數 影像校準重復精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 印刷重復精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 循環時間 少于 7.5s 換線時間 少于5mins 設備 功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A 壓縮空氣要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管 操作系統 Windows XP 外觀尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm 機器重量 1000Kg