雙面電路板
【雙面電路板】概述:
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高科技發展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品,促使雙面電路板制造也向輕、薄、短、小發展,有限空間,實現更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自1995 年至2005 年間,機械鉆孔批量能力小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質量直接關系印制板性。隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑沒影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學沉銅、電鍍銅失去作用,出現孔無銅,成為孔金屬化的致命傷。
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