一、產品系列 LFT-1000 系列（ Sn96.5Ag3Cu0.5 ,Sn90Sb10） 二、產品概述 LFT-1000系列是一種錫基合金固晶錫膏，主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。由于LED 芯片輸出功率的不斷提高，其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命，散熱好及低應力的新型封裝結構是大功率LED燈的封裝技術關鍵。我司ES-1000系列合金錫膏可以替代導電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題，提高大功率LED使用壽命與輸出的穩定性，錫膏鍵合為金屬間焊接，其熱導率約為導電銀膠的數倍，因此在LED晶圓封裝等領域，以固晶錫膏代替導電銀膠和導熱膠等封裝材料，不僅可以提高LED燈的散熱效果，加強芯片鍵合強度，提高輸出的穩定性，而且又能大幅度降低封裝成本。 三、產品特性 1高導熱、導電性能，導熱系數約為導電銀膠的兩倍。 2共晶焊接，粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。 3觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。 4殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。 5錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。 6客戶可以根據自己的固晶要求選擇合適的合金，Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏滿足ROHS指令要求，Sn90Sb10熔點為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，Sn64Bi35Ag1熔點較低，為145-172℃，用于不能承受高溫的芯片焊接。 7回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更有利于芯片焊接的平整性。回流曲線見附圖。 8固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。 四、產品材料及性能 1未固化時的性能 項目 指標 備注 主要成分 錫粉、助焊劑 黏度（25℃） 10000cps Brookfield@10rpm 比重 4 比重瓶 觸變指數 4.0 3rpm時黏度 保質期 6個月 0-5℃ 2推薦固化條件：回流爐焊接固化（分別按SnAgCu0.5、Sn90Sb10和SnBi35Ag1合金錫膏的回流曲線設定溫度），固化時間6分鐘左右；箱式恒溫固化，根據焊接實際情況，箱內溫度設定比合金熔點溫度略微高10-20℃，固化時間約1-3分鐘。 3固化后性能 熔點（℃） 217 Sn96.5AgCu0.5 240-250 Sn90Sb10 145-172 Sn64Bi35Ag1 熱膨脹系數 30ppm/℃ 導熱系數 35-67 W/M?K 電阻率 13 25℃/μΩ?cm 剪切拉伸強度 27N/mm2 20℃ 17 N/mm2 100℃ 離子含量 Cl-<50ppm JIS Z3197(1999) ATM-0007 Na+<30ppm K+<10ppm 硬度 15 HV 熱失重（%） 0.06 300℃ 0.08 400℃ 注：以上數據主要基于通用合金SnAgCu測試所得的數據，僅供客戶使用時參考，并不能代表所有合金的全部數據，敬請客戶在使用時，以實際測量數據為準。 五、包裝及規格 1固晶及點膠針筒裝：5cc/15g每支。 2標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。 六、使用方法 1打開蓋子前，將固晶錫膏從冰凍室取出，室溫（25℃左右）回溫1-2小時。 2打開蓋子時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。 3錫膏是以糊狀物質存在，表面容易因溶劑揮發而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間。 4固晶設備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓；固晶機工藝如下。 七、固晶工藝及流程 1固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。 2固晶流程： a備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面刮平整并且獲得適當的點膠厚度。 b取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。 c粘晶：將底面具有金屬層的ＬＥＤ芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。 d共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。 八、注意事項 1本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內，0-5℃左右保存有效期6個月。 2點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。 3本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉淀或發干現象請充分攪拌均勻再使用，若粘度太大，可用本公司專用的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當即可。 4本錫膏啟封后請與6天內用完，在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。 5本錫膏必須避免混入水分等其他物質。