獼猴桃削皮機由PLC控制,能完成削皮、切端、護色3個動作,也可以單動, 適用水果有7種:橙子、柑子、檸檬、胡柚、柿子、番石榴、獼猴桃。削刀能自動緊貼果子外形變化,削皮厚度可調,因而去皮果損少,果肉利用率高。在觸摸屏上設定參數及動作,把果子放進料斗后自動削皮、切端,同時護色槽內的液體循環噴淋被削果子,防止氧化變黑。條形果皮、圓形端皮、去皮果肉分別從三個出口出來。獼猴桃削皮機適用于加工獼猴桃罐頭、獼猴桃干片、獼猴桃醬、獼猴桃果脯、獼猴桃果丹皮、獼猴桃糖片、獼猴桃糖片飲料 獼猴桃脆片的必要設備。
處 理 量:20-30個/分
果徑范圍:φ40—100
果高范圍:φ40—120
削皮厚度:2—8可調
功 率:1.2kw
電 壓:220V50Hz
耗 氣 量:0.4m3/min
重 量:160kg
外形尺寸:1380×900×1480