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74CBT3245ADBQR 原裝 TI 2013 1000 SSOP
74CBT3245ADBQR99 原裝 TI 2013 1000 SSOP
74CBT3245ADWR 原裝 TI 2013 1000 7.2mm
74CBT3245APWR 原裝 TI 2013 2022 TSSOP
74CBT3306DR 原裝 TI 2013 5022
74CBT3306PW 原裝 TI 2013 1822 TSSOP
74CBT3345PWR 原裝 TI 2013 1000 TSSOP
74CBT3383 原裝 TI 2013 1022 97
ASML公司的臺灣地區銷售經理鄭國偉透露，第3代極紫外光（EUV）設備已出貨6臺。鄭國偉同時指出，ASML的EUV設備近期取得驚人突破，已有2家客戶在以它進行晶圓處理時，測試結果達到每天可曝光超過600片晶圓。
業界消息也印證了鄭國偉的講話：ASML與半導體制造廠共同研發，繼7月底英特爾成功利用EUV微影技術，在24小時內完成曝光逾600片晶圓之后，臺積電也成功在一天內完成600片晶圓曝光。這個消息在印證鄭國偉的講話的同時，也預示了全球兩家大廠未來采用EUV光刻技術，在10nm的量產關鍵技術選項中幾乎同步，或者說臺積電在10nm時順利趕上業界龍頭英特爾。
