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74C922 原裝 FSC 2013 55000 DIP
74CBT245DB 原裝 TI 2013 1000 SSOP
74CBT3125DBQR 原裝 TI 2013 2172 SSOP
74CBT3125DR 原裝 TI 2013 1000 3.9mm
74CBT3125PWLE 原裝 TI 2013 3997 TSSOP
74CBT3245 原裝 TI 2013 1000 00
據悉，“北京微電子國際研討會”是在工業和信息化部、科技部及北京市人民的指導下，由北京市經濟和信息化委員會組織北京半導體行業協會、國際半導體設備及材料協會（SEMI）和美國華美半導體協會（CASPA）共同主辦的年度性盛會，是我國微電子產業界一項具有國際化、品牌化和性的重大活動，每年定期在北京市舉辦一次，現已成功舉辦14屆。本屆活動以“聚集創新要素，助推產業升級”為主題，圍繞產業發展與資本運作、創新創業環境營造、原始技術創新等高端要素的整合，重點針對網絡經濟背景下智能終端、智慧醫療、大數據、物聯網等應用需求，集成電路設計技術、制程工藝和先進封裝測試的關鍵技術，重大裝備及材料的國產化等內容邀請國內外重要嘉賓進行交流。
