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74ALVCH16244DL 原裝 TI 2013 4975 SSOP
74ALVCH162820PA 原裝 IDT 2013 1000 TSSOP
74BC240F 原裝 TOS 2013 1000 5.2mm
74BC541F 原裝 TOS 2013 1000 5.2mm
74BCT245 原裝 TI 2013 1000 5.2mm
74BCT245NS 原裝 TI 2013 2022 5.2mm
74BCT245SCX 原裝 NS 2013 1022 92
74C906 原裝 FSC 2013 1000 DIP
74C912 原裝 FSC 2013 55000 DIP
未來，北京亦莊將充分發揮重大科技專項、產業基金的作用，聚焦制造和設計兩個核心環節，集中優勢資源，對移動通信芯片、存儲器芯片、IGBT/電力電子工控/驅動芯片、MEMS傳感器芯片等四大類主要產品進行重點突破，積極推進中國集成電路產業的技術創新、模式創新、制度創新，實現全產業鏈在京津冀地區布局集群發展，使亦莊成為我國集成電路產業創新發展的核心區域。到2020年，北京亦莊集成電路產業銷售收入規模將達到1000億元。2025年，北京亦莊將打造成為全球的，先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領域的研發制造中心，真正成為中國集成電路產業“芯”力量崛起的核心區與承載地。
