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Eccobond C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導電銀膠，具有優良的導熱導電性能。C850-6多應用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數碼管和電子管領域中有成功的應用歷史,享有極高的市場份額。產品特征:? 低粘度可避免拖尾,拉絲等問題；? 貯存期長和穩定的流變性；? 即使在回流焊后仍有較好的粘接強度；? 可用印模或點膠方式；? 耐高溫性能好。特點 - 快速固化，低粘度，具有優良的導電導熱性能；無拉絲，拖尾，發干現象，可用于高速生產；適用于各種塑料封裝的I
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C850-6導電銀膠
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：不限個
- 聯系人姓名：譚小姐
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中山市石岐區億遠化工商行
粘膠劑,BF-4封裝黑膠,C-850-6導電環,104AB耐高溫環,84-1LMIS銀膠,UV膠AA50T,無鹵焊錫膏HF212,無鉛錫膏HF212
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