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【簡單介紹】 3U Compact PCI高性能計算機，低功耗、寬溫（-40℃～85℃），主板基于Intel? Calpella ECC平臺i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗處理器。該產品的處理器、內存、硬盤等主要部件采用板載設計，支持傳導加固，較大限度的確保了CompactPCI系統的高性。產品主要應用于航天機載、裝甲車載應等領域。能夠滿足對數據采集、雷達、電子對抗、火炮控制等需求。 【詳細說明】
北京欣與思創科技有限公司 www.xystron
ompactPCI總線：
J1支持32Bit、33MHz CPCI總線
兼容PICMG 2.0核心規范、PICMG 2.1熱插拔規范，3.3V/5V VIO信號環境
通過PCI to PCI橋擴展CPCI總線
中央處理器：
CPC-3813CLD3N：Core?i7-620LE 2.0GHz,額度功耗25W
Mobile Intel?QM57 Express Chipset
內存：
板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內存顆粒，支持Un-buffered ECC
圖像顯示：
采用Core?i7 處理器集成的Intel?HD Graphics顯示芯片
CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D輸出
VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信號引出到后IO
DVI： 1600×1200@60Hz
存儲接口：
板載8GB SSD，板載2.5″SATA硬盤位,同時兩路SATA信號引出到后IO
網絡接口：
前板:1個千兆以太網口
后IO板：2路獨立的10/100/1000M以太網口到后IO板
前面板接口：
USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D
后IO板：
CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2
系統檢測：
WINBOND W83627DHG內建看門狗定時器，支持1-255秒或1-255分，510級，超時中斷或復位系統
硬件檢測系統電壓、電流、溫度
環境規格：
工作溫度： 0℃～ 55℃
-20℃～ 70℃（工業級）
相對濕度：5%～90% 非凝結
