過錫爐治具生產廠家在我們一般的機械廠家中都用到，但是，我們知道過錫爐是但是卻不知道它是由組成的，結構的設計的是么樣?可能很多的朋友都不了解，因為他們都不是很的生產廠家，那么下面我們就為大家介紹一下它的主體設計有些。 　　一.了解波峰焊托盤主體結構設計 　　1、 DIP托盤的外形，依據客戶的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右(可根據實際情況調整)。寬度尺寸較大不能超過客戶波峰焊設備軌道寬度要求的尺寸，厚度根據PCB及反面較高貼片元件的總厚度來選擇，一般在該厚度的基礎上加上1mm再取整。 　　2、 DIP托盤的軌道邊，通常由客戶，要與客戶的波峰焊設備軌道相符合，再根據PCB板的流向來設計為四邊軌道或雙邊軌道，如果是雙邊軌道要與客戶所需要的PCB走向保持一致;托盤四個角倒R3。 　　3、 DIP托盤四周做擋錫條，擋錫條截面尺寸一般為10x10mm，在軌道承托邊預留軌道邊寬的空間，一般將無軌道邊上的擋錫條做成外封條，安裝螺孔的中心距取20的整數倍，擋錫條的材料按客戶要求(一般用黑FR4)。 　　4、 DIP托盤的壓扣，根據PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小來設定壓扣的數量及位置，并根據客戶選擇壓扣的種類(如圖所示)。壓扣在裝配圖上畫好之后，要模擬旋轉壓扣會碰到元件上、擋錫條、會妨礙PCB板放入治具型腔內等問題。 　　5、 DIP托般防浮高裝置，根據客戶的要求對部分插件安裝防浮高裝置，通常根據防浮高元件的及元件類型來確定防浮高的方法，通常為三種：彈簧壓蓋、彈片、壓扣/定位壓蓋。 　　6、 取板位：在左右兩側設計兩個取手位，取手位比PCB沉板區域深1.0mm,取手位尺量避開有插件的地方。 　　二.設計要點 　　根據不同PCB板及不同的制作工藝，治具一般可制作成三種方式，一種是開通插件、避住貼片元件及通孔的錫膏工藝;一種是采用紅膠工藝，不用避住元件，全部開通;還有一種就是紅膠錫膏混合工藝，部分可保護且不影響上錫的貼片元件保護，部分貼片元件不保護。 　　三.托盤行腔設計 　　1.DIP托盤的沉板區域大小及深度，一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm)，大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm(單邊)，如下圖所示： 　　2、銷釘：為了保護元件不被撞壞，需在沉板區域對角設計兩個定位銷，銷釘在本體上加工，銷釘小于孔0.2MM。 　　3、DIP托盤避位貼片元件的設計，托盤開孔處Gerber文件和實際PCBA上托盤開孔邊到焊盤的距離>=3mm(在托盤的強度的情況下，盡可能加大點，以便上錫)，托盤開孔邊的壁厚>=1mm(在貼片元件與插件靠得太近的情況下，壁厚不能小于0.7mm)，托盤底部薄處>=1mm(以確保不會傷到元件)，如下圖所示。由于托盤較厚，開孔處較窄的地方背面斜坡加長，或在開孔處背面附近銑薄，以增加錫水的流動性。托盤避讓貼片元器件的開槽面積盡量小，托盤的整體較厚實。 　4.方便PCB板更好的上錫，通常會在托盤反面增加導錫槽，其導錫槽深度需要滿足第二個條件，還可以減少倒角的壓力。 　　四.紅膠工藝波峰焊的型腔設計 　　1. DIP托盤的沉板區域大小及深度，一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm(單邊)，與錫膏工藝是一樣。 　　2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部開通孔，通常是開一個大通孔，若客戶有要求保護部分通孔的則要屏蔽住，在開大通孔的同時應考慮托盤的整體強度。 　　3.反面倒角應盡量大和斜。 　　了解以上四點的朋友都注意到了，過錫爐治具生產廠家生產過錫爐需要具備一定條件了才可以進行制作上產。因為在產品上，我們要做到效果不容馬虎，產品質量也要求達到客服滿意，所以在我們生產的時候就要注意了。 　　 公司簡介：東莞市魯岳電子科技有限公司、青島恒岳新泰電子有限公司， 主要以設計、制造、材料、配件及服務于一體的治具公司。兼顧開發設計工裝夾具、過錫爐治具、ICT測試治具、高精尖五金CNC加工等產品的現代化電子科技公司。 　　本文章由魯岳電子整理發布，轉載請注明地址：http://www.gdlydzkj.cn/article-59-225.html 　　更多相關資訊；http://www.gdlydzkj.cn/html/product/