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FPC柔性電路板激光切割機
設備特點
加工靈活快速，無需模具，直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用激光切割，更為方便快捷，可以大幅度縮短交貨期；
采用振鏡掃描和直線電機兩維工作臺聯(lián)合運動方式，不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度；
采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
集數(shù)控技術、激光技術、軟件技術等光機電高技術于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進制造技術的特征，可以使電路板廠家在技術水平上、經(jīng)濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。
主要技術參數(shù)
激光部分 型號規(guī)格 SDCF07
激光波長 355nm
激光功率 7W
激光器類型 半導體端面泵浦調(diào)Q激光器
激光物質(zhì) Nd：YVO4
重復精度 0.0025mm
激光運動范圍 50mm×50mm
運動控制部分 運動方式 直線電機運動平臺
重復精度 +1μm
定位精度 +5μm
運動范圍 300mmх400mm
其他參數(shù) 工作電源 220V / 50Hz /2kVA
冷卻方式 水冷
整機重量 1200Kg
