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產品介紹 此系列材料呈固態、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴展板上，從而提高發熱電子組件的效率，延長其使用壽命。
產品描述
? 固態、柔軟、自粘
? 良好的導熱性和可壓縮性
? 耐電壓，可背膠
? 可模切各種形狀
? 名稱:導熱硅膠片,導熱矽膠,導熱絕緣材料
一般應用
? 高速大容量存儲設備
? RDRAM記憶模組
? 芯片模組
? 散熱器
? 驅動器
? LED燈具
