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近年來，國內的LED產業有著突飛猛進的發展，特別是燈具，更是如火如荼，被廣泛地應用于到了樓體輪廓、廣場、橋樑等市政亮化工程。隨著時代的發展趨勢，LED照明燈具生產廠家福創燈飾以其豐富的經驗，為大家講解LED封裝方法及運用領域。據介紹，LED的封裝方法主要有：支架排封裝、貼片封裝、模組封裝。
1、支架排封裝。支架排封裝是較早采用，用來生產單個LED器件，這就是我們常見的引線型發光二極管(包括食人魚封裝)，它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護攔管，交通指示燈，及目前我國應用比較普遍的一些產品和領域。
2、貼片封閉（SMD）。貼片封裝是一種無引線封裝，體積小、薄，很適合做手機的鍵盤顯示照明，電視機的背光照明，以及需要照明或指示的電子產品，近年來貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發展，一個貼片內封裝三、四個Led芯片，可用于組裝照明產品。
3、模組封裝。模組封裝也是一種多芯片封裝，在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個或幾百個LED芯片，內部的聯線是混聯型式，即有多個芯片的串聯、又有好幾路的并聯。這種封裝主要是擴大功率，用做照明產品。
業內稱，LED封裝技術大部分是在分立器件封裝技術的基礎上發展演變而來，一般情況下，分立器件的管芯是被密封在封裝體內的，封裝主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，所以LED產品能否穩定的工作，與LED線束、電源、連接器等關鍵零部件具有緊密的聯系。
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