東莞批發銷售美國貝格斯Hi-Flow225F-AC導熱絕緣硅膠片
鋁箔基材相變化導熱界面材料
特點:
熱阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手動或自動應用到室溫的散熱器表面
箔片增強,背膠涂覆
柔軟的55℃相變化導熱混合物
應用:
電腦和周邊,功率變換器,高性能電腦處理器,功率半導體,電源模塊
規格:
厚度:0.102mm
片材規格::279.4 mm *304.8 mm
卷材規格::279.4 mm *76.2 m
增強承載物:鋁
鋁箔基材,單面膠帶
持續使用溫度:120C
導熱系數:1.0W/m-K
可按客戶尺寸模切