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文章來源：上海貼片加工(http://www.winsconn.cn/)
刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質量，應該仔細監測。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。當使用橡膠刮板時，使用70-90橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時必須提供密封(gasketing)作用。這取決于模板開孔壁的粗糙度?！ ?金屬刮刀也是常用的。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。它們由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~45°。一些刮刀涂有潤滑材料。因為使用較低的壓力，它們不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損?！ ?使用不同的刮板類型在使用標準元件和密腳元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區分的。錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。密間距元件要求比標準表面貼裝元件少得多的焊錫量。焊盤面積和厚度控制錫膏量。
一些工程師使用雙厚度的模板來對密腳元件和標準表面貼裝焊盤施用適當的錫膏數量。其它工程師采用一種不同的方法 - 他們使用不需要經常鋒利的更經濟的金屬刮刀。用金屬刮刀更容易防止錫膏沉積量的變化，但這種方法要求改良的模板開孔設計來防止在密間距焊盤上過多的錫膏沉積。這個方法在工業上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印刷的橡膠刮板也還沒有消失。
