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1. 貼裝精度：±0.1mm/CHIP,±0.08mm/QFP；
2. 貼裝速度：0.2scc/CHIP,1.0scc/QFP 8個貼裝頭，4個飛行換嘴貼裝頭；
3. 可貼裝元件種類：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及異形機電元件，引腳間距≥0.3mm；
1． 高速度高精度多功能模塊式貼片機；
2． 0.18秒/CHIP超高速貼裝（條件）
3． 貼片速度：16200CPH（相當于0.22秒/CHIP）
4． 貼裝精度：高達±50微米，全程重復精度高達±30微米
5． 貼片范圍：從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6. 使用2個高分辨率的多視覺數(shù)碼相機
