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300度含氧量＜20ppm金屬芯片封裝無氧烘箱
一、封裝專用無氧化烘箱特點：
無氧化烘箱，在工作時，工作室內充滿了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧化烘箱在工業中的用途：IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板……
二．封裝專用無氧烘箱產品技術參數
1. 無氧化烘箱型號： QMO-350
2. 含氧量：< 50ppm，30ppm, 20ppm;
3. 溫度范圍： RT（室溫） 60～ 300℃；
4. 溫度均勻度：±1.5%;
5. 溫度波動度：±0.5℃（空載）
6. 溫控精度：±0.1℃;
7. 烘箱擱板為活動形式。
8. 工作尺寸：W700×H700×D700mm
外形尺寸：W1300×H1500×D900mm
9. 電源：380V 3φ 50HZ 7KW
三、封裝專用無氧烘箱箱體結構：
1. 烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風道系統部分組裝而成，結構合理，外觀美觀大方；
2. 全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產生器，防機臺本身產生微塵；
3 .箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵；
4. 內膽材料：采用SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經堿性蘇打水清潔，去油污避 免烘烤時產生 PARTICLE；
5. 中桶材料：采用SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經堿性蘇打水清潔，去油污及氬焊 密封加工(防污染)。
6. 保溫材料：硅酸鋁棉；
四、封裝專用無氧烘箱溫控系統
1. 控制器采用8段微電腦溫度控制器，具有PID控制參數自動整定功能。
2. 溫度測量：采用特制鍇裝鉑電阻；
300度含氧量＜20ppm金屬芯片封裝無氧烘箱
