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機型特點：
采用20W光纖激光器加光隔離系統，能量穩定性和光學質量高于傳統燈泵浦激光器，具有劃線精度高、速度快，生產能耗低，免維護等優點。是替代傳統燈泵浦激光劃線機的產品。
的光束質量，采用風冷光纖激光器,激光品質高,聚焦光斑細，穩定性好，體積小巧、適用于惡劣環境、免維護操作，激光器使用壽命長；采用固定光路，手動對焦方式，有紅光預覽功能，選用性能優越的伺服電機和絲桿傳動導向結構，精度高，噪音低；劃片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用單片機控制，簡潔明了，易于掌握等優點；關鍵部件采用部件，專用劃線軟件功能強大。
應用領域
太陽能行業單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽；太陽能行業非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
技術參數
平均輸出功率： 20W
激光波長： 1064nm
激光重復頻率： 20－80KHz (可通過軟件調制)
較大劃片范圍： 350×200㎜
較大劃片厚度： 1.5㎜
劃片線寬： ≤0.04㎜
光束質量m ： 1.4-1.8
較大劃線速度： 180mm/s
較大空程速度： 500㎜/S
劃片精度： ≤±0.01㎜
電力需求： 100v-240v 單相50Hz
整機耗電功率： <500W (不含工作臺部分)
專用抽真空吸盤，較大切片面積： 170㎜×170㎜
主機尺寸： 700×850×1350（mm）
冷卻系統： 風冷
