項目主要是實現計算機視覺定位后,利用激光器給半導體陶瓷片打標。
系統從公司內部的MES系統接受要打印標簽的內容,利用機器視覺來定位半導體瓷片的位置,將位置信息傳遞給激光器,后由激光器完成半導體上標簽打印功能。
設備的關鍵技術是計算機圖像處理,運用視覺算法來確定要打印的陶瓷片的起始位置和角度,精度要達到20微米。項目的關鍵技術經過我們技術攻關之后,已經實現產品所需的精度要求,項目完成之后就可以應用到相關的半導體生產企業。同時該系統還應用了電氣、機械、真空、溫度等方面的諸多先進技術,涉及網絡協議、通訊協議、運動控制、信號觸發等軟件技術。總而言之,該系統是一個綜合的、跨技術領域的集成系統。
現在,該系統正在機械、電氣的設計和加工,同時進行軟件的編制工作。
目前此類設備主要是從日本、韓國、臺灣,價格昂貴,服務難以保障。我們這套系統不但降低了成本,而且可以及時為國內的半導體生產廠家提供服務。因此在研發和調試階段,該系統受到了相關合作客戶的好評。