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模板清洗頻率與方法。
所有的錫膏印刷工藝都需要按某種頻度來清潔模板。模板擦拭的頻度是多種變量的函數，包括模板設計、印刷電路板的后表面處理（熱風整平 HASL、浸銀、浸鎳/金、有機可焊性保護層 OSP，等）、印刷過程中電路板的支持，等。即使是較優設計的錫膏印刷工藝也必須進行模板清潔，所以我們必須對某臺機器完成這一功能作出評估。所有的現代錫膏印刷設備均提供模板清洗功能。必須清楚需要在執行模板清潔功能時使用真空或溶劑來協助清洗工作。
模板至電路板的慢速脫離距離與速度。所有系統都各不相同，由于密度越來越高，有些 PCB 板需要更慢的分離速度，以改善模板與沉積錫膏的分離。
印后檢驗
大多數現代錫膏印刷設備都提供二維(2D)印后檢驗功能，有些還可以為關鍵設備的錫膏沉積提供三維(3D)印后檢驗功能。所有的 2D 和 3D 印后檢驗系統的工作各不相同，所以，要了解可測量的各個變量、方法，以及懂得使用結果數據，這對評估附加工作的價值非常重要。
裝配與轉換方案，包括相關的 MTTA。
當從一種產品變更為另一種產品時，需要進行大量的錫膏印刷設備的轉換工作。許多錫膏印刷流程在一天里要進行數次轉換。必須清楚你的設備要花時間才能從一種產品轉換到另一種產品。些產品轉換變量對機器的優化運行特別重要？
工藝統計控制策略（SPC）
如上所述，吞吐量是在給定時間周期內裝配完成的合格電路板數量。工藝質量對實現較高吞吐量至關重要，因此必須盡可能“實時”地了解工藝運行的情況。我們不能在生產運行結束后才通過發現的缺陷進行補救式的優化工作。我們必須提倡一種“前瞻”式的生產，防止形成一種只被用來發現缺陷的“反應”式生產。
深圳市凝聯特電子設備有限公司
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