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我司提供寶安民治電表DIP加工，歡迎來電來函！
SMT貼片加工是電子電路表面貼裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，的DIP加工工廠的出現為研發型企業和如電表等成品制造企業提供了便利。 我們立足深圳為周邊的寶安民治客戶提供電表PCBA來料加工服務，根據客戶需要提供一條龍式完整而快捷的代加工服務，不只是DIP加工！
電話：86 0755 29873056
傳真：86 0755 29873064
聯系人：廖先生 139-2849-8701
網址：http://www.oyessmt.com/
http://aoyueshine.alps-china.com/
地址：深圳市寶安區西鄉九圍新村新藝寶工業園4樓(先歌工業園旁)
x1i2a3o4ming CSP使用 如今大家常見的一種要害技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有許多長處，如減小封裝尺度、添加針數、功用∕功能增強以及封裝的可返工性等。CSP的長處體如今：用于板級拼裝時，可以跨出細距離（細至0.075mm）周邊封裝的邊界，進入較大距離（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區域陣列布局。 已有許多CSP器材在消費類電信范疇使用多年了，大家遍及認為它們是SRAM與DRAM、中等針數ASIC、快閃存儲器和微處置器范疇的低本錢解決方案。CSP可以有四種根本特征方式：即剛性基、柔性基、引線結構基和晶片級規劃。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成為干流組件技能。 CSP拼裝工藝有一個難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合盤尺度為0.250～0.275mm。如此小的尺度，經過面積比為0.6乃至更低的開口打印焊膏是很艱難的。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行打印。而毛病的發作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏。板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40～125℃的熱周期800～1200次，可以無需下填充。但是，若是選用下填充資料，大多數CSP的熱牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常與焊料疲憊開裂有關。
