1. 產品類型:單面、雙面、四層及多層印制線路板(PCB) 2. 較大加工尺寸:單面板,雙面板:450mm*600mm 多層板:400mm*600mm 3. 較高層數:12層 4. 加工板厚度:0.6mm-3.2mm 5. 基材銅箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ) 6. 常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,94HB,94VO,22F聚四氯乙烯 7. 工藝能力: (1) 鉆孔:小成品孔徑0.3mm (2) 孔金屬化:小孔徑0.3mm,板厚/孔徑比4:1 (3) 導線寬度:小線寬:金板0.10mm,錫板0.125mm (4) 導線間距:小間距:金板0.10mm,錫板0.125mm (5) 鍍金板:鎳層厚度:〉或=2.5μ 金層厚度:0.05-0.1μm或按客戶要求 (6) 噴錫板:錫層厚度: